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ASSEMBLY&TESTING
封裝測(cè)試
FC(Flip Chip)，對(duì)完成晶圓測(cè)試、研磨切割的晶圓或編帶后的晶粒，通過Flip chip將晶粒粘合在框架或基板上，經(jīng)過回流焊后固定，采用封膠、烘烤提高接合的可靠度，然后經(jīng)鐳射蓋印、成品切割、檢驗(yàn)、挑揀、電性功能測(cè)試，最后真空包裝為最終成品，為客戶提供整套服務(wù)。
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